晶片的分割方法和晶片的分割装置

摘要

本发明的晶片分割方法，将在衬底表面上形成有格子状的分割预定线且形成有高分子膜、在该衬底上实施了允许沿分割预定线进行分割的加工的晶片，沿着分割预定线进行分割，其特征在于，包括：框架保持工序，在安装于环状的框架上的粘接带表面，粘贴晶片；晶片冷却工序，对在安装于环状的框架上的粘贴带表面粘贴的晶片进行冷却；分割工序，将粘贴有被冷却的晶片的粘接带进行扩张，沿着分割预定线分割晶片。