包括冶金接合的集成电路装置以增强到散热片的热传导

摘要

一种包括冶金接合的集成电路装置，可增强到散热片的热传导。在半导体装置中，集成电路模片的表面冶金地接合至散热片表面。在装置制造的实例方法中，封装衬底的上表面包括内部区域和外围区域。集成电路模片放在衬底表面上，集成电路模片的第一表面与封装衬底接触。金属化层是在集成电路模片的第二相对表面上形成的。预制成型件放在金属化层上，而散热片放在预制成型件上。接合层是用预制成型件形成的，将散热片冶金接合至集成电路模片的第二表面。