在集成电路与散热片间建立热传导的方法及其装置

摘要

导热基片(50)安在印刷电路板(52)的通孔(60)中。集成电路(42)安装在所述导热基片的一面(64)，而散热片与所述基片的另一面(66)热接触。在所述IC和PC板间没有直接热接触。所述基片安装在PC板的底面(70)，并在通孔(60)中与PC板同心地隔开。在通孔内所述基片与PC板间有空气间隙，大大减少了对PC板的热传导。