法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 2/40 授权公告日:20100505 终止日期:20151210 申请日:20041210
专利权的终止
2010-05-05
授权
授权
2007-03-28
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-01-31
公开
公开
机译: 一种制造半导体器件的方法,该方法包括通过汽相淀积在选择性氧化的Si衬底上同时生长外延和多晶硅层的Si层
机译: 一种制造半导体器件的方法,该方法包括通过汽相淀积在选择性氧化的Si衬底上同时生长外延和多晶硅层的Si层
机译: 在用于制造MOST的半导体衬底上形成栅极,在衬底上形成栅极氧化物层,然后是多晶硅层,硅化钨层和氮化物阻挡层的工艺