公开/公告号CN112424307B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.11.15
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社LG化学;
申请/专利号CN202080003960.7
申请日2020.05.08
分类号C09J163/02(2006.01);C09J163/04(2006.01);C09J11/04(2006.01);C09J11/08(2006.01);C09J7/10(2018.01);C08G59/68(2006.01);C08G59/62(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/603(2006.01);
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司 11227;北京集佳知识产权代理有限公司 11227;
代理人赵丹;冷永华
地址 韩国首尔
入库时间 2022-12-29 02:01:09
机译： 用于半导体电路连接的粘合剂组合物，半导体粘合剂膜使用相同，半导体封装制造方法和半导体封装
机译： 用于半导体电路连接的粘合剂组合物，半导体的粘合膜，制造半导体封装的方法，以及使用该半导体封装的方法
机译： 用于薄膜粘合剂的组合物，使用薄膜粘合剂生产相同，薄膜粘合剂，半导体封装的方法以及使用薄膜粘合剂制造半导体封装的方法
