评估电子装联材料可靠性的测试方法

摘要

本申请实施例提供一种评估电子装联材料可靠性的测试方法。该测试方法包括提供菊花链芯片假件及电路板，其中，菊花链芯片假件包括第一电路，电路板包括与第一电路的图案互补的第二电路；使第一电路和第二电路通过电子装联材料形成第一菊花链链路及第二菊花链链路；以及使第一菊花链链路及第二菊花链链路之间形成电压差，检测第一菊花链链路及第二菊花链链路之间的表面绝缘电阻的变化，以评估电子装联材料的表面绝缘电阻能力。