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电子装联技术对产品可靠性的影响

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摘要

在引入工艺可靠性基本概念的基础上,本文具体介绍了微电子工艺可靠性、表面组装工艺可靠性、电缆组件的可靠性、电路组装工艺的检测及印制板组件防护设计等.较详细地分析了几种电子装联技术对产品可靠性的影响.

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来源
《中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会》|2004年|354-357|共4页
会议地点重庆
作者
倪靖伟; 汪方宝;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
可靠性; 微电子; 表面组装; 电缆组件; 微电子工艺; 质量检测;

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