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可靠性评估测试装置、可靠性评估测试系统、接触器以及可靠性评估测试方法

摘要

可靠性评估测试装置(10),包括晶片存放单元(12),该存放单元存放晶片(W),该晶片则处于该晶片上形成的若干器件的电极衬垫与接触器(11)的凸起彼此完全电气接触的状态。该晶片存放单元(12)向/从测量单元(15)发送/接收一个测试信号,并具有与外界隔离的绝热结构。该晶片存放单元(12)具有对接触器(11)加压的压力机构(13)以及直接将与接触器(11)完全接触的晶片(W)加热到预定高温的加热机构(14)。该半导体晶片上形成的一层互连膜与绝缘膜的可靠性可以在加速条件下加以评估。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/66 授权公告日:20090729 终止日期:20151127 申请日:20021127

    专利权的终止

  • 2009-07-29

    授权

    授权

  • 2005-04-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-02-02

    公开

    公开

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