焊料合金、焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料、焊接接头、电子电路基板和多层电子电路基板

摘要

本发明涉及一种焊料合金，其具有下述合金组成：以质量％计，含有13～22％In、0.5～2.8％Ag、0.5～5.0％Bi、0.002～0.05％Ni，余量由Sn构成。本发明还涉及包含该焊料合金的焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料和焊接接头；使用该焊接接头而接合的电子电路基板和多层电子电路基板。