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LTCC基板用金锡焊接中的焊料控制

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摘要

针对在LTCC基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题,提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行了讨论.最终实现了无溢出焊接,X射线照片结果显示基板和壳体焊合孔隙面积在10％以内.

著录项

来源
《电子与封装》 |2017年第6期|1-415|共5页
作者
申忠科; 董一鸣; 刘思栋;
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作者单位

南京电子器件研究所,南京210016;

南京电子器件研究所,南京210016;

南京电子器件研究所,南京210016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类化合物晶体管、砷化镓晶体管;
关键词
金锡焊料; 大面积焊接; 焊料控制;

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