一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法

摘要

本发明公开了一种覆铜板Hi‑pot短路快速分析方法，包括：步骤一：使用数显万用表对短路基板进行测试，确认基板四边铜箔撕边正常后测试基板是否短路；无短路情况则确认基板短路原因为撕边异常；有短路情况则确认基板面有无凹陷，如有则去除凹陷四周铜箔后测试是否短路；步骤二：去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出无短路情况则确认基板短路原因为压合凹陷异常导致；去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出有短路情况则判断为板中位置异常，重复利用二等分法分解基板测试是否短路；步骤三：基板测试是否短路的情况下测试出无短路情况则测试基板正常开路；基板测试是否短路的情况下测试出有短路情况。