公开/公告号CN113226610B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.08.16
原文格式PDF
申请/专利权人 电化株式会社;
申请/专利号CN201980086356.2
申请日2019.12.26
分类号B23K1/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/15(2006.01);H01L23/14(2006.01);C04B37/02(2006.01);H05K1/09(2006.01);
代理机构北京市金杜律师事务所 11256;北京市金杜律师事务所 11256;
代理人杨宏军;李国卿
地址 日本东京都
入库时间 2022-09-26 23:16:11
机译: 陶瓷铜复合体,陶瓷铜复合体制造方法,陶瓷电路板和电源模块
机译: 铜/陶瓷接合体,铜/陶瓷接合体的制造方法以及功率模块用基板
机译: 铜/陶瓷结合体,铜/陶瓷结合体的制造方法以及功率模块基板