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厚膜电阻膏以及厚膜电阻膏在电阻器中的用途

摘要

一种厚膜电阻膏,包括:含铜粉和锰粉的导电金属粉末、玻璃粉以及有机媒介物,所述厚膜电阻膏的特征在于,所述玻璃粉主要包含碱土金属。

著录项

  • 公开/公告号CN111052270B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KOA株式会社;

    申请/专利号CN201880055545.9

  • 发明设计人 井口夏希;井口裕哉;浦野幸一;

    申请日2018-08-22

  • 分类号H01C7/00;H01B1/00;H01B1/22;

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹廷廷

  • 地址 日本国长野县伊那市荒井3672番地

  • 入库时间 2022-08-23 13:40:28

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