首页> 中国专利> 在SOI硅片上制造压阻式微悬臂梁传感器的方法

在SOI硅片上制造压阻式微悬臂梁传感器的方法

摘要

本发明公开了属于微加工技术和微型检测器件范围的一种在SOI硅片上制造压阻式微悬臂梁传感器的方法。其特征在于:所述传感器采用SOI(绝缘体上硅)硅片制备,即在所述SOI硅片的上层硅中制备单晶硅压阻敏感器件,采用硅的横向干法刻蚀工艺从正面释放所述微悬臂梁使其悬空。本发明采用SOI硅片、利用各向同性干法刻蚀工艺从正面释放微悬臂梁结构,制作工艺简单易行,成品率高;由SOI硅片上层硅制备单晶硅材料的压阻敏感器件,压阻系数大,可显著提高传感器的灵敏度。

著录项

  • 公开/公告号CN100506686C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN200610165089.2

  • 发明设计人 王喆垚;周有铮;刘理天;

    申请日2006-12-13

  • 分类号B81C1/00(20060101);

  • 代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;

  • 代理人李光松

  • 地址 100084 北京市100084-82信箱

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-07

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B81C 1/00 授权公告日:20090701 终止日期:20171213 申请日:20061213

    专利权的终止

  • 2009-07-01

    授权

    授权

  • 2009-07-01

    授权

    授权

  • 2007-07-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-07-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-05-30

    公开

    公开

  • 2007-05-30

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号