改善半导体制造中的系统产率

摘要

本发明提供了三维结构，其改善了在半导体器件的某些结构的制造产率。所述三维结构考虑了上层和下层之间的相互作用，其中下层由于其设计具有形成非平的表面的趋势。因此，执行了设计改变来使得结构更有可能工作，或者通过在下层上形成更平的表面，或者通过在上层中补偿平面度的不足。对于改善制造产率的改变在设计阶段而不是在制造阶段做出。