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公开/公告号CN112349778B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN201910730097.4
发明设计人 秦玉香;张冰莹;陈亮;
申请日2019-08-08
分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王秀奎
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2022-08-23 13:08:45
机译: 具有RESURF结构的半导体器件,制造这种半导体器件的方法以及评估这种半导体器件的制造工艺的方法
机译: 具有步进式Resurf和漂移结构的侧面DMOS器件
机译: 具有resurf型结终止结构的半导体器件
机译:具有线性P层掺杂轮廓的三重RESURF器件的解析模型
机译:一种新型双重Resurf SOI-LIGBT,具有改进的von-EFF权衡和低饱和电流
机译:具有三重RESURF结构的新型高压SOI LDMOS
机译:保护环辅助的RESURF:一种新型的端接结构,可为SiC功率器件提供稳定且高的击穿电压
机译:坚固耐用的有机发光器件,具有先进的功能材料和新颖的器件结构。
机译:A2AGCRBR6(A = KRBCS)和CS2AGCRX6(X = CLI)双钙钛矿:一种过渡金属的半导体系列具有显着光学器件
机译:一种新型具有斜坡场板的Resurf阶梯式氧化物mOsFET
机译:一种非易失性陶瓷存储器件 - 一种替代结构