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一种具有HVBN结构的RESURF LDMOS器件

摘要

本发明公开了一种具有HVBN结构的RESURF LDMOS器件,包括P型半导体衬底,在P型半导体衬底上设置深N阱和深P阱,深P阱中设置P阱,源端N+区和源端P+区设置在P阱中且位于器件的表面;深N阱的上端面设置场氧化层,场氧化层的一端与漏端N+区相连,场氧化层的另一端设置栅氧化层和多晶硅栅;多晶硅栅设置在栅氧化层之上,两者共同延伸至器件表面的源端N+区;深N阱中设置HVBN区、N阱、N TOP区和P TOP区,漏端N+区设置在N阱中且位于器件的表面;N TOP区设置在P TOP区之上,N TOP区由N型条和N型场限环组成,N型场限环设置在HVBN区内,N型条在HVBN区和深N阱中;P TOP区由P型条和P型场限环组成,P型场限环设置在HVBN区内,P型条在HVBN区和深N阱中。

著录项

  • 公开/公告号CN112349778B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201910730097.4

  • 发明设计人 秦玉香;张冰莹;陈亮;

    申请日2019-08-08

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王秀奎

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2022-08-23 13:08:45

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