公开/公告号CN110141973B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利号CN201810148543.6
申请日2018-02-13
分类号B01D71/06(20060101);B01D69/02(20060101);B01D67/00(20060101);B01D17/022(20060101);
代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;
代理人刘兵;戴香芸
地址 100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号
入库时间 2022-08-23 13:05:12
机译: 一种基于阶梯状聚倍半硅氧烷的无机-有机混合凝胶聚合物电解质的制备方法及应用该方法制备的有机-无机混合凝胶聚合物电解质的制备方法
机译: 有机-无机杂化多孔分离膜的制造方法及使用该方法的有机-无机杂化多孔分离膜
机译: 有机-无机杂化多孔分离膜的制造方法及使用该方法的有机-无机杂化多孔分离膜