公开/公告号CN111934199B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门中芯晶研半导体有限公司;
申请/专利号CN202010813856.6
发明设计人 陈基生;
申请日2020-08-13
分类号H01S5/20(20060101);H01S5/22(20060101);
代理机构
代理人
地址 361000 福建省厦门市湖里区安岭二路89号301室-07之一
入库时间 2022-08-23 13:04:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-08
授权
发明专利权授予
机译: 用于保持半导体晶片的基座,一种沉积在半导体晶片表面上的外延层的方法,以及具有外延层的半导体晶片
机译: 用于在沉积室中制造具有外延层的半导体晶片的方法,用于制造具有外延层的半导体晶片的设备以及具有外延层的半导体晶片
机译: 用于在沉积室中制造具有外延层的半导体晶片的方法,用于制造具有外延层的半导体晶片的设备以及具有外延层的半导体晶片