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一种用于1550nm波长激光器的半导体外延晶片

摘要

本发明公开了一种用于1550nm波长激光器的半导体外延晶片,包括n‑InP衬底及衬底依次向上的盖层、限制层、势垒层、量子阱、限制层、保护层、稀释波导层、盖层、过渡层、欧姆接触层;分为衬底材料、无源波导区、有源区、稀释波导区、脊型波导,通过降低1550nm波长激光器光子腔内的内部损耗的半导体外延晶片在p层材料中吸收来提升半导体激光器的光功率;盖层、过渡层和欧姆接触层构成的脊型波导结构来增加半导体激光器外延结构中增强光的横向限制提升1550nm波长激光器半导体外延晶片光场分布。

著录项

  • 公开/公告号CN111934199B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门中芯晶研半导体有限公司;

    申请/专利号CN202010813856.6

  • 发明设计人 陈基生;

    申请日2020-08-13

  • 分类号H01S5/20(20060101);H01S5/22(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 361000 福建省厦门市湖里区安岭二路89号301室-07之一

  • 入库时间 2022-08-23 13:04:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-08

    授权

    发明专利权授予

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