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公开/公告号CN112281038B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 黑龙江科技大学;
申请/专利号CN202011175445.5
发明设计人 丁伟;
申请日2020-10-28
分类号C22C26/00(20060101);C22C1/10(20060101);B22D23/04(20060101);
代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;
代理人岳泉清
地址 150022 黑龙江省哈尔滨市松北区浦源路2468号
入库时间 2022-08-23 13:04:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-08
授权
发明专利权授予
机译: 制备陶瓷增强合金金属基复合材料的工艺和装置以及用于生产陶瓷增强合金金属基复合材料的助熔剂
机译: 利用火花等离子体烧结法制备单壁碳纳米管增强金属基复合材料的方法及由此制得的单壁碳纳米管增强金属基复合材料
机译:粉末注射成型和浸渗法制备钨铜金属基复合材料的评价
机译:压力浸渗法制备双尺度纤维增强金属基复合材料的孔隙
机译:粉末冶金法制备Al2O3颗粒增强铝金属基复合材料的研究进展-改进的粉末冶金技术
机译:反应浸渗法制备近净形长纤维增强金属间化合物基复合材料
机译:半固态粉末加工制备金属基复合材料
机译:激光金属沉积制备金属基复合材料—纳米粉末直接干式注射的新工艺方法
机译:加工金属基复合材料时增强对切削力的影响-一种实验方法
机译:用喷雾沉积和沉积法制备颗粒增强金属基复合材料