一种横向高压功率半导体器件的槽型终端结构

摘要

本发明提供一种横向高压功率半导体器件的槽型终端结构，属于半导体功率器件技术领域。通过在横向高压功率半导体器件的曲率终端部分的N型轻掺杂漂移区内引入槽型介质条环，使得N型轻掺杂漂移区内的环型介质承担了主要耐压，这样就避免了由于漏端加高压所带来的源端PN结冶金界结面产生高电场峰值，进而造成器件耐压降低。由于介质槽的临界击穿电场远高于硅材料，所以本发明可以减小器件曲率终端的宽度，使电场线更加集中而不会提前击穿，这样就节约器件版图面积，并且与CMOS工艺相兼容，利用本发明可制作高压、高速、低导通损耗的横向高压功率器件。