首页> 中国专利> 用于图案化晶片特性化的混合度量

用于图案化晶片特性化的混合度量

摘要

本发明呈现用于评估图案化结构的几何特性的方法及系统。更特定来说,根据混合度量方法通过两个或两个以上度量系统测量由一或多个图案化工艺产生的几何结构。将来自一个度量系统的测量结果传送到至少一个其它度量系统以增大接收系统的测量性能。类似地,将来自所述接收度量系统的测量结果传送回到发送度量系统以增大所述发送系统的测量性能。以此方式,基于从其它协作度量系统接收的测量结果来改进从每一度量系统获得的测量结果。在一些实例中,扩展度量能力以测量先前无法通过独立操作的每一度量系统测量的所关注参数。在其它实例中,改进测量敏感度且减小参数相关性。

著录项

  • 公开/公告号CN110100174B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 科磊股份有限公司;

    申请/专利号CN201780064586.X

  • 申请日2017-10-19

  • 分类号G01N21/95(20060101);G01N21/88(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人刘丽楠

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 13:01:32

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号