用于CIS行业的正性厚膜光刻胶

摘要

本发明属于半导体加工技术领域，涉及一种用于CIS行业的正性厚膜光刻胶，配方包括20‑35wt％改性酚醛树脂、3‑5wt％光敏剂、100‑500ppm的流平剂、1‑3wt％疏松剂和余量的乳酸乙酯。本发明正性厚膜光刻胶涂布超过50um厚度时涂布均一性能够控制在5％以下，剖面角度能达到87～90°的范围，使分辨率保持较高水平。