公开/公告号CN107799391B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201710840913.8
发明设计人 史蒂文·韦尔韦贝克;汉文·陈;罗曼·古科;
申请日2013-11-21
分类号H01L21/02(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101);B08B3/08(20060101);B08B7/00(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国;赵静
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:52:13
机译: 用于高纵横比半导体器件结构的无污垢干燥工艺,可去除污染物
机译: 用于高纵横比半导体器件结构的无污垢干燥工艺,可去除污染物
机译: 用于高纵横比半导体器件结构的无污垢干燥工艺,可去除污染物