公开/公告号CN110614580B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-19
原文格式PDF
申请/专利权人 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司;
申请/专利号CN201911006629.6
申请日2019-10-22
分类号B24B37/26(20120101);B24B37/24(20120101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人许静;张博
地址 710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
入库时间 2022-08-23 12:49:37
机译: 研磨抛光垫的研磨装置和使用相同的化学机械研磨装置
机译: 机械加工和/或化学抛光的微小型工件以及包括下垫以便机械研磨的方法
机译: 抛光垫,该抛光垫的制造方法以及包括该抛光垫的化学机械抛光设备