一种Cu-Ni-Sn-Si-Ag-P多元合金箔材及其制备方法

摘要

本申请公开了一种Cu‑Ni‑Sn‑Si‑Ag‑P多元合金箔材及其制备方法，Cu‑Ni‑Sn‑Si‑Ag‑P多元合金箔材包括以下质量百分数的组分：14～16％的Ni，7～9％的Sn，0.5‑1.5％的Si，0.1‑0.2％的Ag，0.005‑0.015％的P，余量的Cu。本申请通过添加0.1‑0.2％的Ag，提高了多元合金的导电率，接近铍青铜，克服了多元合金替代铍青铜时存在的性能不足的问题，同时还进一步提升了多元合金的高温性能。另外，本申请通过添加0.5‑1.2％的Si与0.005‑0.015％的P，改善了多元合金的凝固温度区间大的问题，增加了多元合金箔材固液相转变过程的液相流动性，从而降低了多元合金的孔隙率，提升了多元合金的厚度均匀性，提升了多元合金的成形性能，同时Si与Ni形成的Ni3SiNi2Si强化相，以及Cu与Ni、Sn形成的(CuxNix‑1)3Sn强化相共同进一步提高了多元合金的力学性能。