公开/公告号CN110473832B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-12
原文格式PDF
申请/专利号CN201810448723.6
发明设计人 王楠;
申请日2018-05-11
分类号H01L21/8234(20060101);H01L27/088(20060101);H01L27/11(20060101);H01L21/8244(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人徐文欣;吴敏
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 12:47:38
机译: 形成半导体结构的方法以及包括多个平行导电材料容纳结构的静态随机存取存储器(SRAM)单元和半导体结构
机译: 具有包含平行导电材料的结构和多个(SRAM)·单元的半导体结构的静态随机存取存储器半导体结构的形成方法,
机译: 半导体元件静态随机存取存储器的制造方法,涉及通过使用一组光致抗蚀剂结构对绝缘层进行选择性蚀刻来形成一组沟槽,并在每个沟槽中形成金属连接