公开/公告号CN100494499C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-06-03
原文格式PDF
申请/专利权人 乐金显示有限公司;
申请/专利号CN200310118526.1
申请日2003-12-12
分类号C23F1/18(20060101);C23F1/26(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/306(20060101);H01L21/44(20060101);H01L21/465(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国;陈红
地址 韩国首尔
入库时间 2022-08-23 09:02:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-06-03
授权
授权
2006-02-01
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-07-07
公开
公开
机译: 用于蚀刻包括铜层和钛层的多层薄膜的蚀刻溶液,使用该蚀刻溶液的蚀刻方法以及通过该蚀刻方法获得的基板
机译: 用于蚀刻包括铜层和钛层蚀刻方法的多层薄膜的蚀刻溶液,使用所述溶液和通过使用所述方法获得的基材
机译: 一种用于制造用于铜箔和印刷线路板的蚀刻溶液的方法,以及用于制造用于电解铜层的蚀刻溶液和使用该蚀刻溶液的方法。