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用于蚀刻铜与钼的金属蚀刻剂组合物及其用于蚀刻铜与钼的金属蚀刻方法

摘要

一种用于蚀刻铜与钼的金属蚀刻剂组合物,其包含过氧化氢及一种有机酸组分;该有机酸组分包含丁二酸及乙酸;其中,丁二酸与乙酸的重量比例范围为1:1.2~1:3。该金属蚀刻剂组合物在进行含有铜与钼的多层金属蚀刻时,能得到具有良好配线形状与均匀性的金属层,并有效避免底切现象产生。本发明还提供一种用于蚀刻铜与钼的金属蚀刻方法,其包括将如上所述的金属蚀刻剂组合物与一种多层金属薄膜接触,使该多层金属薄膜产生蚀刻,其中,该多层金属薄膜包括一个钼层及一个堆叠于该钼层上的铜层。

著录项

  • 公开/公告号CN104278274A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 达兴材料股份有限公司;

    申请/专利号CN201410321867.7

  • 申请日2014-07-08

  • 分类号C23F1/18(20060101);C23F1/26(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人秦剑

  • 地址 中国台湾台中市

  • 入库时间 2023-12-17 02:34:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23F1/18 申请公布日:20150114 申请日:20140708

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-02-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23F1/18 申请日:20140708

    实质审查的生效

  • 2015-01-14

    公开

    公开

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