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公开/公告号CN112159298B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 福建省民爆化工股份有限公司;
申请/专利号CN202010959916.5
发明设计人 华富春;周光辉;陈志斌;熊林辉;曾陆平;陈志贵;范道龙;
申请日2020-09-14
分类号C06C7/02(20060101);
代理机构35214 福州市博深专利事务所(普通合伙);
代理人董晗
地址 364000 福建省龙岩市新罗区九一南路38号矿泉大厦
入库时间 2022-08-23 12:38:30
机译: 一种将金属表面固定在载体上的方法,一种将芯片固定在芯片载体上的方法芯片-组件-模块和组件-组件
机译: 用于制造带有集成的芯片卡模块纸载体卡的另一实施例的方法以及带有集成的芯片卡模块纸的载体实施例的另一种实施例的方法
机译: 芯片卡模块装置,芯片卡,用于生产芯片卡模块装置的方法和用于生产芯片卡的方法
机译:一种降低芯片光电滴电模块中芯片之间间隙的方法
机译:一种基于填充有高性能聚合物基整体填料的有线毛细管的新型芯片装置:制备过程中可重复性以获得长柱
机译:确定平面传输线电容的方法的比较及其在多芯片模块表征中的应用
机译:毛细管组装的微芯片(CAS芯片):一种将多种化学功能集成到单个微流体装置上的新方法
机译:用于器官芯片应用仪表微流体有机型装置和传感器模块的设计与评价
机译:CRISPR展示:一种用于体内长非编码RNA和合成RNA装置的基因座特异性靶向的模块化方法
机译:一种基于各向异性导电粘合剂的多芯片模块的新型包装方法
机译:用于封装集成电路芯片的装置和方法,其中天线模块为集成天线提供闭合电磁环境