公开/公告号CN110753596B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 肖特股份有限公司;
申请/专利号CN201880039611.3
申请日2018-04-09
分类号G02B5/00(20060101);B23K26/50(20140101);B23K26/0622(20140101);B23K26/064(20140101);B23K26/073(20060101);B23K26/38(20140101);B23K26/402(20140101);G02B27/09(20060101);
代理机构11418 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙);
代理人赵飞;孟昆
地址 德国美因茨
入库时间 2022-08-23 12:35:31
机译: 用于基于激光的透明,易碎工件分离的设备和方法
机译: 用于基于激光的透明,易碎工件分离的设备和方法
机译: 激光加工层压工件堆的方法,该层压工件堆用于形成第一透明工件的轮廓线并从第一透明工件分离树脂层