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一种大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法

摘要

本发明涉及一种大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法,属于高精密智能激光制造技术领域,将高精密的激光空间整形技术和高效率的过程判断控制方法应用到微深通孔的形貌修复使微孔的形貌质量和加工效率得到提升,方法为:按照材料属性和加工工艺要求设置相应的激光加工工艺;利用高斯激光对靶材进行打孔;利用实时监测装置监测靶材,当靶材被穿透时将激光能量分布从高斯型转换为平顶型;利用平顶激光对微孔进行形貌修复加工;利用实时监测装置监测微孔出口形貌满足要求时进行下一微孔加工。本发明采用高斯型激光加工和平顶型激光修复相结合,实时监测反馈控制加工流程的加工方式,有效提高微孔加工质量和加工效率。

著录项

  • 公开/公告号CN112756818B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;北京航空航天大学;

    申请/专利号CN202011566597.8

  • 发明设计人 张震;杨伟;管迎春;

    申请日2020-12-25

  • 分类号B23K26/382(20140101);B23K26/60(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司;

  • 代理人张建纲

  • 地址 100084 北京市海淀区清华园1号

  • 入库时间 2022-08-23 12:33:52

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