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应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片

摘要

本发明公开了应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片,逐层刻蚀方法包括以下步骤:(1)在VCSEL结构外延片的上方放置一个激光器,使所述激光器的出射光对准VCSEL结构外延片;(2)调节所述激光器照射在所述VCSEL结构外延片上的光斑直径为1.5‑2.5mm,调节所述激光器的输出功率为500W;(3)所述激光器对所述VCSEL结构外延片进行激光刻蚀,待所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度到达3‑5μm后,停止激光刻蚀。VCSEL结构外延片,所述VCSEL结构外延片上的刻蚀区域是直径为1.5‑2.5mm的圆形,所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度为3‑5μm。

著录项

  • 公开/公告号CN109507006B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中科芯电半导体科技(北京)有限公司;

    申请/专利号CN201811563848.X

  • 发明设计人 张杨;李弋洋;

    申请日2018-12-20

  • 分类号G01N1/32(20060101);G01N21/00(20060101);G01M11/02(20060101);H01S5/343(20060101);H01S5/183(20060101);

  • 代理机构11357 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张素红

  • 地址 100076 北京市大兴区西红门镇金盛大街2号院23号楼二层(中科芯电)

  • 入库时间 2022-08-23 12:33:27

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