公开/公告号CN110653717B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201910342905.X
发明设计人 黄君席;
申请日2019-04-26
分类号B24B37/015(20120101);B24B37/04(20120101);B24B37/10(20120101);B24B37/30(20120101);B24B41/047(20060101);B24B47/12(20060101);B24B55/00(20060101);B24B57/02(20060101);B24B37/34(20120101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2022-08-23 12:27:24
机译: 再生主要由硅制成的半导体晶圆包括确定晶圆主表面的损坏程度,对表面进行研磨和化学机械抛光以及湿法化学清洁
机译: 化学机械平坦化装置的抛光垫的调整方法及化学机械平坦化系统
机译: 晶片平坦度评估方法及实施该评估方法的装置;使用评估方法的晶圆生产方法,使用评估方法的晶圆质量保证方法,使用评估方法的半导体器件生产方法以及使用评估方法评估的晶圆的半导体器件生产方法