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化学机械平坦化系统和方法以及研磨晶圆的方法

摘要

一种化学机械平坦化系统和方法以及研磨晶圆的方法。本揭示内容描述基于由研磨头的气室接收的空气的温度来调整晶圆研磨速率的方法和设备。方法包括供应加压空气至温度模块,温度模块耦合到研磨头。温度模块调整供应至研磨头的加压空气的温度。方法还包括向研磨头的一或多个气室供应来自温度模块的控温的加压空气,并经由使晶圆相对于研磨垫旋转来研磨晶圆。

著录项

  • 公开/公告号CN110653717B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201910342905.X

  • 发明设计人 黄君席;

    申请日2019-04-26

  • 分类号B24B37/015(20120101);B24B37/04(20120101);B24B37/10(20120101);B24B37/30(20120101);B24B41/047(20060101);B24B47/12(20060101);B24B55/00(20060101);B24B57/02(20060101);B24B37/34(20120101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

  • 入库时间 2022-08-23 12:27:24

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