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机译:晶圆保持方法和平坦化抛光特性
Planarization; Polishing; CMP; Device wafer; CVD; Polisher; Slurry; Surface; Removal rate; SiO{sub}2(ILD); Direct air back method;
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机译:分析不同抛光垫轮廓的化学机械平坦化抛光晶片的有效抛光频率和次数的方法
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机译:抛光垫对晶圆尺度化学机械平面化速率的水相互作用的影响
机译:用于集成电路制造的化学机械平面化/抛光(CMP)的集成模型:从微粒级到芯片级和晶圆级。
机译:特应性皮炎。波兰皮肤病学会波兰过敏学学会波兰儿科学会和波兰家庭医学学会的跨学科诊断和治疗建议。第二部分全身治疗和新的治疗方法
机译:在抛光镓砷化镓晶片后化学机械平坦化浆料中急性和慢性毒性胶体氧化钛纳米粒子