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平板电容与闪速存储器和/或高k金属栅极CMOS的集成技术

摘要

本发明的一些实施例涉及布置在半导体衬底上的集成电路(IC),该半导体衬底包括闪存区域、电容器区域和逻辑区域。电容器区域的上部衬底表面分别相对于闪存区域和逻辑区域的相应的上部衬底表面凹进。包括多晶硅底部电极、布置在多晶硅底部电极上方的导电顶部电极以及使底部电极和顶部电极分离的电容器电介质的电容器设置在电容器区域的凹进的上部衬底表面上方。闪速存储器单元设置在闪存区域的上部衬底表面上方。闪速存储器单元包括选择栅极,该选择栅极具有与电容器的顶部电极的平坦化的上表面共面的平坦化的上表面。本发明实施例涉及平板电容与闪速存储器和/或高k金属栅极CMOS的集成技术。

著录项

  • 公开/公告号CN105845686B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201610059788.2

  • 发明设计人 庄学理;王驭熊;刘振钦;

    申请日2016-01-28

  • 分类号H01L27/1157(20170101);H01L49/02(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;李伟

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 12:25:44

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