法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-04-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/06 授权公告日:20090107 终止日期:20100208 申请日:20050208
专利权的终止
2009-01-07
授权
授权
2006-03-01
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-01-04
公开
公开
机译: 横向双扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法,能够将高偏置电压的浓度抑制到门边缘的高度达到几倍的高度,因此该横向双扩散金属氧化物半导体器件的制造方法
机译: 金属氧化物半导体器件,其与铜硫化物的金属氧化物半导体的薄膜晶体管形成PN结,并制造该金属氧化物半导体器件
机译: P型金属氧化物半导体场效应晶体管(PMOSFET)半导体器件,其制造方法以及互补金属氧化物半导体(CMOS)器件