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导电性物质及该导电性物质的制造方法、以及包含该导电性物质的电极、催化剂及材料

摘要

一种导电性物质,包含配位化合物,上述配位化合物含有红氨酸配体和铜离子。配位化合物所含有的铜离子包含铜(I)离子。此外,该导电性物质通过包含在碱的存在下混合红氨酸化合物和铜(I)化合物的工序的制造方法来制造。

著录项

  • 公开/公告号CN111033639B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本瑞翁株式会社;

    申请/专利号CN201880054774.9

  • 发明设计人 米丸裕之;藤井勉;

    申请日2018-08-13

  • 分类号C07F1/08(20060101);H01M4/60(20060101);H01M4/86(20060101);H01M4/90(20060101);H01B1/12(20060101);C07C327/38(20060101);H01B13/00(20060101);

  • 代理机构11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人邵秋雨;刘继富

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 12:23:48

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