首页> 中国专利> 探针板及使用探针片或探针板的半导体检测装置及半导体装置的制造方法

探针板及使用探针片或探针板的半导体检测装置及半导体装置的制造方法

摘要

探针板及使用其的半导体装置的检测方法(制造方法)中所使用的探针片具有与窄间距形成的检测对象物的电极电接触的第一接触端子、从该第一接触端子引出的配线、与该配线电接触的第二接触端子,且第一和第二接触端子使用具有结晶性的部件的蚀刻孔来形成,并用金属片进行贴里。

著录项

  • 公开/公告号CN100458450C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日立制作所;

    申请/专利号CN200480018666.4

  • 发明设计人 春日部进;山本武志;

    申请日2004-07-02

  • 分类号G01R1/073(20060101);

  • 代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭晓东

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-08-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 1/073 授权公告日:20090204 终止日期:20120702 申请日:20040702

    专利权的终止

  • 2009-02-04

    授权

    授权

  • 2006-10-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-08-09

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号