一种微小芯片的批量转移装置

摘要

本申请公开了一种微小芯片的批量转移装置，包括导轨及芯片转移模块；所述导轨两侧包括沿所述导轨延伸方向排列的导轨电极；所述芯片转移模块套装在所述导轨上，且所述芯片转移模块与所述导轨之间具有间隙；所述芯片转移模块内侧包括与所述导轨电极相对应的芯片转移模块电极，通过改变所述导轨电极与所述芯片转移模块电极的电场强度，使所述芯片转移模块沿所述导轨宏动。本申请通过改变所述导轨电极不同位置的电场强度，精确控制所述芯片转移模块的位置，本申请提供的技术方案，在对所述芯片转移模块实现长行程的间距调整的同时，相比与现有技术，还大大减小了所述微小芯片的批量转移装置的占用空间，提高芯片转移的效率。