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CHIP TRANSFER APPARATUS AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD USING THE CHIP TRANSFER APPARATUS

机译:芯片转移装置及使用该芯片转移装置的半导体制造方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip transfer apparatus capable of eliminating an additional labor and work upon transferring a chip with suppressed equipment investment.;SOLUTION: There is provided a controller 19 for controlling the operation of a chip transfer mechanism section 15. The controller 19 executes a reversible control sequence such that in a chip storing mode the chip transfer mechanism section 15 transfers a chip from a line input wafer ring 6 set to an inloader section 2 to a chip storing tray 11 set to an outloader section 3, and in a line input mode the chip transfer mechanism section 15 transfers a chip 7 from the tray 11 set to the outloader section 3 to the wafer ring 6 set to the inloader section 2.;COPYRIGHT: (C)2004,JPO
机译:解决的问题:提供一种芯片传送装置,该装置能够在设备投资受到抑制的情况下消除在传送芯片时的额外劳动和工作。解决方案:提供了一种控制器19,用于控制芯片传送机构部15的操作。控制器19执行可逆控制序列,以使得在芯片存储模式中,芯片传送机构部分15将芯片从设置在装载器部分2中的线输入晶片环6传送到设置在卸载器部分3中的芯片存储托盘11,以及在行输入模式下,芯片传送机构部分15将芯片7从设置在卸载器部分3上的托盘11传送到设置在装载器部分2上的晶片环6;版权:(C)2004,JPO

著录项

  • 公开/公告号JP2004056041A

    专利类型

  • 公开/公告日2004-02-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 RENESAS TECHNOLOGY CORP;

    申请/专利号JP20020214964

  • 发明设计人 KATO SUNAO;

    申请日2002-07-24

  • 分类号H01L21/68;H01L21/50;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 23:30:22

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