Springs; Silicon; Strips; Fabrication; Robustness; Substrates; Strain;
机译:硅芯片在丝网印刷纸和宠物基板上的热循环细桨芯片粘合
机译:精细间距倒装芯片硅到硅3D晶圆级集成的组装工艺开发
机译:可拉伸的单晶硅制造弹性体芯片
机译:用于芯片的批量转移装置,导致使用可拉伸的硅弹簧的放大距离
机译:使用大批量磁浮抛光设备抛光3/4英寸的氮化硅球。
机译:芯片PCR。二。在微晶硅玻璃芯片中不同PCR扩增系统的研究。
机译:点火延迟和燃烧速率的对流传热缩放,在等效的低拉伸装置中的热通量和拉伸速率
机译:等效低拉伸装置中点火延迟和燃烧速率对流换热与热流和拉伸速率的关系。