一种芯片批量转移装置

摘要

本实用新型涉及一种芯片批量转移装置，包括芯片承载平台、待贴片件承载平台和顶推件，芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向设置，芯片承载平台和待贴片件承载平台竖直叠加设置，芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向可相对独立运动且可定位设置；顶推件沿竖直方向可移动设置。两个平台沿水平方向可相对独立运动，实现待贴片的芯片与待贴片的贴片件的贴片位的高效对位；将业界通用的通过吸嘴实现芯片在两个平台之间进行的竖直运动+水平运动的多角度搬运，改为直接用顶推件实现芯片在两个平台之间进行垂直搬运和贴装，大幅的缩短了搬运的过程，极大的提升了贴装的效率。