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一种片上可变增益温度补偿放大器

摘要

本发明涉及集成电路技术领域,具体涉及一种片上可变增益温度补偿放大器,其通过改变不同温度下增益控制晶体管的偏置电压,调整正向增益和负向增益的比例,以正负抵消的方式实现增益控制,进而补偿片上温度变化对器件增益的影响。该温度补偿放大器可以覆盖‑55℃~125℃温度变化,同时具有增益范围大、补偿精度高、功耗低、结构简单等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN110995169B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN201911199487.X

  • 申请日2019-11-29

  • 分类号H03F1/02(20060101);H03F1/30(20060101);H03F3/16(20060101);

  • 代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人贾玉霞

  • 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

  • 入库时间 2022-08-23 12:15:42

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