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印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板

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摘要

一种由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物构成的环氧树脂组合物，其中，作为该硅质填充物使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～10μm、并且，比表面积为8m

著录项

公开/公告号CN100441608C

专利类型发明授权
公开/公告日2008-12-10

原文格式PDF
申请/专利权人松下电工株式会社;
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申请/专利号CN200480020829.2
发明设计人元部英次;日比野明宪;伊藤克彦;
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申请日2004-03-31
分类号
代理机构广州三环专利代理有限公司;
代理人郝传鑫
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:01:45

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2008-12-10

授权

授权
2006-10-25

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-08-30

公开

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