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半导体传感器芯片、半导体传感器芯片阵列、以及超声波诊断装置

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摘要

本发明的课题在于增大超声波探头的传感检测面积来实现高清化。超声波诊断装置具备超声波探头，该超声波探头构成为包括：CMUT芯片(2a)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3e)～(3j)等；以及CMUT芯片(2b)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3p)～(3u)等，与CMUT芯片(2a)邻接，而且与邻接于驱动电极(3p)～(3u)的CMUT芯片(2a)的驱动电极(3e)～(3j)之间分别通过接合线(4f)～(4i)等电连接。

著录项

公开/公告号CN109310391B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-13

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社日立制作所;
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申请/专利号CN201780034719.9
发明设计人吉村保广;佐光晓史;山下尚昭;永田达也;
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申请日2017-06-20
分类号A61B8/00(20060101);H01L27/04(20060101);H04R1/06(20060101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人张敬强;金成哲
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 12:07:46

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