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用于高生长速率外延腔室的热屏蔽环

摘要

于此描述用于外延腔室的热屏蔽组件。所述热屏蔽组件具有热屏蔽构件及预热构件。热屏蔽构件设置于预热构件上。热屏蔽构件具有切口部分,所述切口部分暴露预热构件的一部分。预热构件具有凹陷部分以接收热屏蔽构件。

著录项

  • 公开/公告号CN107636211B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201680023769.2

  • 发明设计人 大木慎一;青木裕司;森義信;

    申请日2016-05-25

  • 分类号C30B25/14(20060101);C30B25/10(20060101);C30B25/12(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/324(20060101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国;赵静

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 12:06:44

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