公开/公告号CN107636211B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201680023769.2
申请日2016-05-25
分类号C30B25/14(20060101);C30B25/10(20060101);C30B25/12(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/324(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国;赵静
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:06:44
机译: 用于高增长EPI腔室的热屏蔽环
机译: 用于将气体引入外延反应器的腔室中的设备,包括这种气体引入设备的反应器腔室以及这种腔室用于产生半导体层的用途
机译: 用于圆柱形设计的反应器管的加热或冷却装置,包括围绕反应器管并具有第一腔室和第二腔室的加热或冷却套,所述第一腔室和第二腔室通过第三腔室彼此热隔离。