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AlGaInP基发光二极管芯片及其制作方法

摘要

本公开提供了一种AlGaInP基发光二极管芯片及其制作方法,涉及半导体技术领域。AlGaInP基发光二极管芯片包括P型电流扩展层和ITO透明导电层,ITO透明导电层包括设置在P型电流扩展层上的第一子层和设置在第一子层上的第二子层,第一子层的功函数大于第二子层,ITO透明导电层的载流子浓度沿ITO透明导电层的垂直生长方向逐渐升高;P型电流扩展层为P型GaP层,P型电流扩展层的厚度为80~100nm。该ITO透明导电层与P型电流扩展层之间可以形成良好的欧姆接触,提高电流的注入效率,从而可以减薄P型电流扩展层的厚度,降低P型电流扩展层对光的吸收,进一步提高LED的发光效率。

著录项

  • 公开/公告号CN111180561B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华灿光电(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN201911379222.8

  • 申请日2019-12-27

  • 分类号H01L33/14(20100101);H01L33/42(20100101);H01L33/30(20100101);H01L33/00(20100101);

  • 代理机构11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人吕耀萍

  • 地址 215600 江苏省苏州市张家港市经济开发区晨丰公路

  • 入库时间 2022-08-23 12:02:22

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