公开/公告号CN109830575B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-04
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉光迅科技股份有限公司;
申请/专利号CN201910020690.X
申请日2019-01-09
分类号H01L33/00(20100101);H01L21/67(20060101);H01L33/24(20100101);H01L33/30(20100101);
代理机构44341 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人何婷
地址 430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
入库时间 2022-08-23 11:54:22
机译: SiC基体评估方法,SiC外延片制造方法和SiC外延片
机译: 硅外延片和硅外延片杂质吸收能力的评估方法
机译: 碳化硅基体的评估方法,碳化硅外延片的制造方法以及碳化硅外延片