法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-08-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 17/50 授权公告日:20090114 终止日期:20100607 申请日:20060607
专利权的终止
2009-01-14
授权
授权
2007-02-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-12-27
公开
公开
机译: 绝缘体式集成电路半导体衬底上的硅具有从有源硅层的表面一直延伸到构成层大的硅层的边界区域的衬底层的浅沟槽隔离层
机译: 产品掺杂硅制成的导电点@-通过在衬底上形成带有开口的掩模并在衬底的裸露表面上生成掺杂硅@涂料
机译: 具有在高电阻率硅衬底部分上的无源器件以及在衬底上的低电阻率硅层中形成的有源器件的硅集成电路