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一种气泡模板法制备多孔聚合物薄膜的方法

摘要

本发明提供了一种气泡模板法制备多孔聚合物薄膜的方法,该法利用基于毛细管的微流控装置产生的气泡在两相液体界面组装的结构作为模板,其中,界面的下层为粘度小的液体,上层是高分子溶液,气泡上升到两个液体界面时能排列形成稳定结构,在紫外曝光或加热条件下,固化上层的高分子溶液时,气泡破裂或溢出,从而形成孔道,可制备多孔聚合物薄膜。该方法简化了传统模板法制备过程中需用溶剂除去模板的步骤,并能避免溶剂对聚合物薄膜性质的影响。该法产生的气泡,尺寸大小可控,产生速度快,可在短时间内制备孔径大小可控的聚合物薄膜。

著录项

  • 公开/公告号CN108905644B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南师范大学;

    申请/专利号CN201810410982.X

  • 发明设计人 水玲玲;梅利平;金名亮;

    申请日2018-05-02

  • 分类号B01D71/06(20060101);B01D69/02(20060101);B01D67/00(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人任重

  • 地址 510000 广东省广州市天河区中山大道西55号

  • 入库时间 2022-08-23 11:50:43

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